今日(4月6日)沪深两市全线低开，盘初震荡调整之后，股指逐步有震荡攀升迹象，可惜上攻力度不足，指数回落，并且维持在近日收盘点附近来回震荡。
从盘面上来看，轻指数重个股，科技股再度大放异彩，其余行业与题材板块涨跌不一，局部赚钱效应仍存。行业方面，半导体、贵金属、消费电子、通信设备、国防军工、中药等板块涨幅靠前；题材股方面，Chiplet概念、MLOps概念、智能音箱、汽车芯片、无线耳机、智能穿戴等板块表现活跃。
就此，寻找当前市场风口，浙商证券指出，“互联网+”时代和“AI+”时代有三大不同点；华西证券表示，规模较小的基金调仓相对灵活方便，在年初至今的行情中更好的把握住了TMT板块的上涨机会；国盛证券认为，智能助理是下一个超级应用，音箱、耳机、手机是核心载体，未来AR可能出现。
浙商证券：“互联网+”时代和“AI+”时代的三大不同点
不同点一：链接VS算力。互联网“重链接、轻算力”，AI“重算力、轻链接”。
“互联网+”具备重链接、轻算力的特点，基于网络效应提升生产效率。网络效应是互联网竞争的底层逻辑。
“人工智能+”具备重算力、轻链接的特点，数据量和运算需求呈指数级爆发，生产力赋能是人工智能的底层逻辑。
不同点二：全球分工VS划江而治。互联网时代全球分工，AI时代划江而治。
“互联网+”孕育在全球大分工的大背景下，国内互联网企业站在巨人的肩膀上，其创新活动拥有良好的平台基础。
“AI+”的推进面临着海外封锁，国内亟待完成从“算法-算力-网络基础设施”的底层建设。
不同点三：2C VS 2B。互联网以C端赋能为主，人工智能以B端赋能为主。
伟大的互联网巨头都主要面向C端应用市场，这是互联网“重链接、轻算力”的特点导致的。
人工智能“重算力、轻链接”的特点，对生产力的赋能将会带动2B/2T领域的蓬勃发展。
华西证券：从机构占比看AI行情到哪个阶段？
基金持仓：按基金涨跌幅将基金分为5组(30%以上、20-30%、10-20%、0-10%、小于或等于0%)，统计涨跌幅与基金管理规模的关联性。统计发现，管理规模较大的基金在高涨跌幅区间的占比明显低于平均水平；规模较小的基金调仓相对灵活方便，在年初至今的行情中更好的把握住了TMT板块的上涨机会。
根据测算，结合2022年年末“信息传输、软件和信息技术服务业”的基金持仓市值占股票投资市值比为4.99%，测算当下占比约为6.13%，超配1.33%，远低于近10年历史平均水平(2.10%)。
公司股票池：1、AI算力受益标的：中科曙光、首都在线、寒武纪、拓维信息、神州数码、浪潮信息、海光信息、龙芯中科、景嘉微等。
2、AI MaaS潜在受益标的：科大讯飞、拓尔思、百度、三六零、云从科技、海天瑞声、昆仑万维、格灵深瞳、大华股份、海康威视等。
3、AI MaaS应用受益标的：(1)办公软件类：金山办公、万兴科技、福昕软件、当虹科技、彩讯股份、致远互联、泛微网络等；
(2)工业软件类：汉得信息、广联达、用友网络、赛意信息等；
(3)AI+电商：吉宏股份、焦点科技、光云科技、返利科技等；AI+律政：通达海、金桥信息、华宇软件等；AI+医疗：嘉和美康等；AI+阅读：掌阅科技、中文在线等；AI+金融：同花顺等；AI+财税：税友股份、金财互联等。
国盛证券：智能助理是下一个超级应用！音箱、耳机、手机是核心载体 未来AR可能出现
市场前景：智能助理是下一个超级应用，未来随着硬件技术发展，VR/AR头盔，眼镜甚至脑机接口，也都可能成为主流的智能助理载体。
生态核心：大模型厂商、终端、硬件厂商角逐场景。大模型厂商可能会针对智能助理做优化，但预计不会非常深入，因为大模型本身价值就够高，对于大模型厂商来说，最重要的还是提升基础模型的能力，像OpenAI 一样坐类似于App Store 的地位。
手机终端暂时会是智能助理最大载体，但可能不是最终载体。目前手机普及率远超过PC，衣食住行等方面的服务都普遍可以通过APP 来交互，因此智能助理在手机上通过调用各类APP，就能很快代替用户使用现有的各种服务。但随着未来AR/VR 等技术的发展，可能有其它设备代替手机在生活中的地位。
智能硬件厂商具有较大机会，实现软硬一体，综合场景的机会。音箱，带APP的耳机等智能硬件拥有成为智能家居、智能助理核心的机会。智能音箱，智能耳机等智能硬件拥有智能家居，智能座舱以及随身携带等具体使用场景，有望从简单的音频设备，变成软硬件一体的智能助理载体，从非必需品转为必需品。
公司股票池：1)硬件：科大讯飞、漫步者、惠威科技、国光电器、恒玄科技；2)手机：传音股份；3)大模型：360、科大讯飞、云从科技、昆仑万维。
中邮证券：AI进入“大模型”时代 算力需求高速增长！看好IDC与芯片厂商合作的机会
市场背景：AI进入“大模型”时代，算力需求高速增长。OpenAI自发布GPT1.0模型之后，一直在持续迭代，陆续发布GPT2.0、GPT3.0 和GPT 3.5，近期发布GPT4.0是其持续投入AI大模型的必然阶段。
相比前几个模型，GPT-4的参数量更大，模型迭代时间更长，也能够给出更准确的结果。新版本的发布是大模型循序渐进发展的必然成果，未来大模型将成为AI开发范式。
市场预测：IDC预测2022年智能算力规模将达到268.0 EFLOPS，超过通用算力规模，预计到2026年智能算力规模将进入ZFLOPS 级别，达到1,271.4 EFLOPS。2021-2026年期间，预计中国智能算力规模年复合增长率达52.3%，同期通用算力规模年复合增长率为18.5%。
行业配置：随着AI大模型研发和AI应用的落地，算力的大规模需求将冲破数据中心行业现有天花板，IDC厂商有望充分受益。GPU是AI算力的支撑，我们看好IDC与芯片厂商合作的机会。
公司股票池：(1)首都在线：海外巨头增长恢复中，建设新一代GPU算力平台。与燧原科技达成深度合作，共同展开对大模型MaaS 展开联合攻关。
(2)优刻得：与游戏巨头合作，互联网业务恢复较快，算力储备充足。
(3)光环新网：与AWS 深度绑定，与海外AI 巨头konw-how 合作，目前处于互联网复苏阶段，AI 算力消纳支撑较快。
(4)铜牛信息：北京市国资委旗下算力平台唯一标的，将承担北京数据资产登记/国资云/AI 算力平台建设，弹性或将非常大。
(5)奥飞数据：深度绑定互联网巨头，百度AI 算力采购量或将慢慢体现。
国金证券：TMT为代表的科技成长将是超额收益核心主线
投资策略：TMT为代表的科技成长将是超额收益核心主线，A股市场每一轮核心主线一般延续2-3年。
历史回顾：2012年市场调整后，TMT成为2013-2015年的最强主线； 2015年下半年和2016年初市场调整后，消费成为2016-2017年最强主线；2018年市场调整后，半导体成为2019-2020年最强主线，期间食品饮料表现也不弱，而新能源则成为2020-2021年最强主线。
市场热点：2022年市场调整后，新的最强主线是什么？TMT可能已经具备新主线的所有重要特征。具体来说，“基本面见底回升、机构配置低位”是必要条件，“产业趋势新变化”是充分条件。
类比移动互联网浪潮的产业趋势，2016年的AlphaGo 类比2007年的初代iPhone，技术和产品出现拐点式的变化；当前AIGC类比2010年的iPhone4，技术和产品开始不断普及；未来1-2年或呈现2013年移动互联网应用的大爆发。
中信证券：坚定看好电子板块在AI、MR等创新带动以及行业整体估值修复带来的投资机会
投资策略：2023Q2，坚定看好电子板块在AI、MR等创新带动以及行业整体估值修复带来的投资机会。建议重点关注Q2两大(ChatGPT、苹果MR)、一小(苹果潜望式模组)的创新机会，产业链公司有望逐步实现业务的落地。
估值角度：目前半导体PE-TTM为62倍(过去三年中枢为76倍)，消费电子PE-TTM为40倍(过去三年中枢为45倍)，伴随着行业创新打开产业链公司长期成长空间，板块估值亦有望进一步修复。
三条投资思路：一、创新确定性维度：ChatGPT成为迄今增长最快的消费应用程序，多模态拓展应用外延，单位算力成本降低推动场景泛化与落地。此外，关注苹果新机创新，其中潜望式为重点方向。
二、政策确定性维度：芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，建议关注半导体制造-设备-零部件全产业链自主化。
三、复苏确定性维度：1)手机/AIoT：预计2023年需求端“前低后高”，2024年“L”型回暖；2)安防：2023年政府端拉动，安防需求逐步回暖；3)PCB：在数据中心、汽车电子两大高景气增量+消费复苏的推动下，行业有望底部向上。
公司股票池：龙芯中科、沪电股份、创维数字、晶晨股份、恒玄科技、芯源微、中微公司、北方华创、大华股份、新益昌、斯达半导、唯捷创芯、高伟电子、顺络电子、比亚迪电子等。
德邦证券：预计通过AI技术的加持 智能终端需求量将迎来新的增长
市场背景：AI大模型的发展除了赋能各类行业应用，在toC端也有新的创新。目前网络上已经有天猫精灵接入类似ChatGPT的大模型的样品测试，其语音交互等功能较传统音箱变得更加智能化。
行业配置：预计通过AI技术的加持，智能终端需求量将迎来新的增长，从而继续推动云端以及边缘端算力芯片需求的提升。
投资策略：(1)算力芯片作为AI应用的核心，关注寒武纪、海光信息、景嘉微等；
(2)存储芯片周期逐步触底&美光审查带来国产化加速，关注兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁股份等；
(3)智能终端有望受益于大模型的发展，终端制造厂商关注奋达科技、国光电器、漫步者、佳禾智能等；边缘端算力芯片方面关注恒玄科技、全志科技、炬芯科技、乐鑫科技等；
(4)AI服务器渗透率有望明显提升，关注产业链核心标的：沪电股份、深南电路、澜起科技等。
东莞证券：Chiplet助力半导体产业弯道超车 先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
市场热点：Chiplet是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。
它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保证芯片生产良率，相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、上市周期等方面优势明显，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。
受益环节：Chiplet技术持续推进，先进封装、半导体测试、IC载板与半导体IP等多环节受益，建议关注相关企业。
先进封装与测试：Chiplet需要先进封装技术作为支持，此外，且在生产完成后需要进行全检，增大集成电路测试需求，利好在先进封测布局领先的封测厂商与测试设备供应商；
IC载板：IC载板为先进封装的关键材料，国产替代率低，行业存在较大供需缺口，以兴森、深南为代表的内资PCB企业积极扩产，以满足下游客户需求；
半导体IP：Chiplet开启IP复用新模式，即硅片级别的复用，不同功能的IP可灵活选用选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本。随着Chiplet技术演进，IP供应商的商业灵活性和发展空间得到拓展，可积极关注相关企业。
公司股票池：1)先进封装：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；2)集成电路测试设备：华峰测控、长川科技；3)IC载板：兴森科技、深南电路；4)半导体IP：芯原股份。
(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
（文章来源：东方财富研究中心）
